近年來，隨著 LED顯示產(chǎn)品向更高像素密度、更小像素間距不斷發(fā)展，COB 已成為小間距 LED 顯示的技術變革方向。那COB顯示屏產(chǎn)品在LED顯示屏市場前景是怎樣的?面對正處于上升期的COB技術，企業(yè)該如何抓住這個紅利期?可以對哪些領域提前布局?

為此，華邦瀛策劃了一期以“COB技術與產(chǎn)品的發(fā)展前景”為主題的微訪談，邀請了華邦瀛LED工程部主管田勇對上述問題進行探討。

如何看待COB顯示屏產(chǎn)品在LED顯示屏市場前景?

田工：從行業(yè)發(fā)展趨勢來看，COB領域已成為資本市場新的投資方向，資本力量介入勢必推動倒裝COB技術的加速發(fā)展和迭代升級，并大大縮短倒裝COB技術產(chǎn)品化，產(chǎn)品市場化、市場規(guī)模化和規(guī)模產(chǎn)業(yè)化四個產(chǎn)業(yè)階段的進化周期。

回到技術層面，COB融合了封裝與顯示技術，在工藝流程上省去了SMT貼片環(huán)節(jié)，產(chǎn)品具有高密度、高防護、高信賴性、高適應性、高畫質與使用成本低等優(yōu)勢，解決SMD單燈形式隨著點間距縮小而面臨可靠性問題，符合Mini/Micro LED時代的發(fā)展潮流。

從市場前景展望來看：隨著COB顯示屏在應急指揮、運營調度、智能監(jiān)控、智慧城市以及大數(shù)據(jù)中心等高清化、大屏化、無縫化的需求，成為拉動LED顯示應用市場規(guī)模增長的主要動力，并加速市場滲透率持續(xù)提升。

另外，以純COB模組為產(chǎn)品形式，出貨給下游的LED顯示屏廠、終端廠等角色的模式，保持原有的供應鏈結構、避免分歧，某種意義來說符合當前產(chǎn)業(yè)發(fā)展的規(guī)律，也是另一種加速推動COB技術滲透步伐的路徑。

COB技術正處于上升期，華邦瀛該如何抓住這個紅利期?

田工：目前全球顯示技術正處于升級與變革的重要時期，伴隨技術的升級，LED 顯示新產(chǎn)品不斷推陳出新，產(chǎn)品及市場競爭格局持續(xù)變化，行業(yè)競爭格局呈現(xiàn)多元化特點，華邦瀛緊密把握 LED 技術的發(fā)展機遇，對生產(chǎn)設備進行了大幅改良和定制，擁有數(shù)項專利技術，并形成設備矩陣，通過解決巨量轉移技術難點，其直通率和良率在業(yè)內領先。

目前，華邦瀛COB顯示屏不僅直通率完全可以滿足市場需求，投產(chǎn)后產(chǎn)品可覆蓋P0.78-P1.25，所有產(chǎn)品都在深圳總部做了充分驗證，已取得業(yè)內知名客戶認可并實現(xiàn)量產(chǎn)，有了這個堅實的基礎，可以保證“投產(chǎn)即量產(chǎn)，投產(chǎn)即滿產(chǎn)”。

在技術創(chuàng)新和消費升級的驅動下，LED顯示屏的大規(guī)模落地應用進程開始提速，采用COB技術的產(chǎn)品有望進一步提升市場滲透率。

未來，搶占這一市場紅利的關鍵在于具備創(chuàng)新技術研發(fā)、規(guī)模化生產(chǎn)能力、協(xié)同成本優(yōu)勢的綜合競爭實力，華邦瀛也會繼續(xù)把握發(fā)展機遇，推動行業(yè)高質量發(fā)展。